玻璃微熔式玻璃微熔技术由美国MSI公司于上个世纪90年代早期研发成功并开始批量生产。90年代中晚期被美国TI公司应用于汽车工业。主要用于汽车EBD系统。近几年开始应用于缸内直喷技术的发动机上。测量压力范围7Bar-700Bar。有良好的可批量生产性，硅应变计的生产技术现为国外公司所掌握。国内目前有公司已在研发和小批量生产，产品的可靠性有待确认。也有少数公司开始生产微熔压力传感器。半导体硅片的温度特性比较差，通常大于10%FS/100度，必须进行温度补偿，补偿方式通常有模拟补偿和数字补偿两种方式。
微压力传感器与传统的比较采用半导体材料和MEMS工艺制造的新型压力传感器。与传统压力传感器相比，微压力传感器具有精度高、灵敏度高、动态特性好、体积小、耐腐蚀、成本低等优点。纯单晶硅的材料疲劳小，采用这种材料制造的微压力传感器的长期稳定性好。同时，微压力传感器易于与微温度传感器集成，增加温度补偿精度，上海压力传感器维修，大幅提高传感器的温度特性和测量精度。如果将2个微压力传感器集成，上海压力传感器，又可以实现静压补偿，上海压力传感器经销商，从而提高压力传感器的静压特性。由此可见，上海压力传感器报价，微压力传感器具有许多传统压力传感器不具备的优点，能够很好地满足石化行业对压力传感器的需求。压力传感器所用的元件材料是具有压阻效应的单晶硅、扩散掺杂硅和多晶硅。根据晶体不受定向应力时，电导率是同性的，只有受定向应力时才表现出各向异性，由于应力能引起能带的变化，能谷能量移动，导致电阻率的变化，于是就有电阻的变化，从而产生压阻效应。单晶硅效应包括n型和p型硅压阻效应。选用扩散硅目的在于在设计制造压力传感器时可根据不同温度下硅扩散层的压阻特性选择合适的扩散条件，力求使压力传感器具有良好的性能。多晶硅在传感器中有广泛的用途，可作为微结构和填充材料、敏感材料。
陶瓷电容式陶瓷电容技术是利用平行板电容的电容值与板间距的的倒数成线性原理生产的一种电容传感器，电容传感器的校准是利用电容的充放电时间的不同结合数字电路进行的。该技术目前只有少数外国公司能够进行批量化生产。广泛用于工业领域和汽车领域。陶瓷电容生产技术的核心在于电极厚度1微米和电极间距20微米。陶瓷电容的过载能力优于其他传感器其技术。但是放大必须用数字电路。
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